电销电话卡封号

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其自主开发的前道铜互连镀铜技术可应用于20-14nm及更先进技术节点的芯片制造。在抛铜设备方面，盛美半导体自主研发的具有全球知识产权保护的无应力抛铜及CMP（化学机械抛光）集成设备也在2019年进入先进封装客户端进行工艺测试，该设备采用公司独立研发的无应力电抛光专利技术，与传统的CMP设备相比，可节省80%以上的抛光工艺耗材。在立式炉管设备方面，2021年全球立式炉管设备市场规模将达到31.54亿美元（数防封的电销卡来源：Gartner），且市场被极少数厂商垄断着，盛美半导体已进入LPCVD（低压化学气相沉积）设备、氧化炉和扩散炉领域，并将于明年进入到ALD（原子层沉积）设备领域。王晖博士表示，盛美半导体现有设备已经能覆盖70亿美元以上的市场规模，未来公司还将秉持着差异化竞争的理念，持续开发新产品，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。

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