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并且,针对时域仿真,其还开发出防封的电销系统种极差PI情况的码型,可用来判别芯片电容值是否足够。在设计流程方面,芯耀辉团队在芯片早期Floorplan规划时就参与讨论设计,在深入了解产品需求的基础上,可提供稳固的SI、PI硬件设计,并逆向地驱动Floorplan的摆放,以保证所设计的产品在芯片及系统层级的SI、PI设计均为优异状态。芯耀辉还非常看重比对防封的电销系统Correlation)的重要性,积极导入相关高速接口协会所定义的防封的电销系统系列测试流程。透过信号测试流程,可以针对仿真流程与模型的准确度做修正,增加仿真结果的防封的电销系统度。鉴于传统IBIS模型在CTLE、FFE、DFE等信号仿真方面有很大的局限性,芯耀辉可提供完整IBIS-AMI建模流程,让客户快速得到准确的链路SI/PI仿真,缩短产品开发时间。输入和输出两个方向的延时调整工作被称为训练防封的电销系统Training)。DDR 的训练被认为是防封的电销系统种防封的电销系统自适应调整防封的电销系统,用来克服DDR拓扑、以及与系统连接时引入的不确定性。大多数DDR PHY都采用硬件训练的方式,如果硬件算法有问题,会导致训练出错,DDR无法正常稳定地工作。芯耀辉的DDR PHY采用软硬件结合的固件训练方法,可以设置不同的范式,如PRBS范式、特殊设计的扫频范式等。
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